第964章 DC3能向下兼容(1 / 2)
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Xbox360拆机很顺利,两分钟后,一块铁皮电路板就显露在众人面前,周围的工程师都围了过来,最好的位置被杨云和方宏胜站住,后者正在仔细分析和说明各个重要模块。
微软宣传中大书特书的单65纳米CPU技术并不神秘,比之前老版本Xbox360使用的90纳米工艺提高了27.8,每个晶体管之间的距离由90纳米缩小到65纳米,意味着在相同大小的硅片上,65纳米工艺能集成更多的晶体管数量,处理速度更快。
现在IBM的65纳米芯片已经可以量产,而且正在研发中的45纳米技术在不远的将来也会率先大规模应用到微软Xbox360上,这是微软自己透露的消息,龙腾情报部门通过自己的关系,得到了来自IBM内部的确认消息,这是真的。
杨云看到了一个20片的高导热散热片集成组,再加上看起来效率挺高的南北桥散热组,不由得暗自点头。
可以看出来,微软为了避免三红问题的频繁发生,在CPU散热上想了很多办法,至少这几组散热器都是采用最好的铝合金,连接CPU的导热硅脂还和大块的铜介质结合在一起,铜材料的用量比一般的普通廉价散热片要多,成本价格要比全铝合金要高很多,再看看主机并不高的售价,确实显得微软诚意满满。
“看看A版与双90纳米老版的差别,主要是集成电路板路线走势,以及CPU散热方面。大家可以观察这些焊接点,还有与老版本改动过的插口,USB改成一个,网线口保留,视频VGA线还有HDMI接口的位置都发生了一点点小变化,我猜测是为了方便机箱散热……”
方宏胜拿着一个十字螺丝刀在电路板上指指点点,虽然听众们一个个职位比他高得多,经验也更丰富,但小伙子一点都没有惧色,相反,他将自己对不同版本Xbox360系列的深入研究心得毫无保留地说出来,得到大家的一致赞扬。
“这块固定记忆体是256M的现代内存颗粒,与之前的双90纳米有差别。而且在图形GPU上,A版采用的还是90纳米技术,与之前的双90版本没有任何区别,所以我敢断定,如果真能解决之前的三红问题,微软的改进最大的还是在电路板整体散热上!”方宏胜最后结尾,如此说道。
众人纷纷点头,夸奖了他几句。
“小方说的没错,看看这个白色机箱外壳,出风口与老版本也不一样,他们必定重新做过机箱整体设计。”
“待会儿进行开机风道和风速测试就可以了,从理论上来说,65纳米CPU确实能降低一点能耗和热量。”
“只改一个CPU是不可能完全杜绝三红的,现在的游戏一个比一个复杂,都在追求高清电影效果,GPU更是散热大户,这也是微软不敢打包票100杜绝三红的原因!”
杨云也在点头赞同,他知道Xbox360后续的版本,单65的A版之后首先是双65,也就是CPU和GPU都变成65纳米技术,接着才是双45,也就是玩家们最放心的薄机Slim版,如果这是真实历史,那么只有在双65的时候,微软的三红才变得极少极少,而在单65时代,三红问题仍然有很多。
“呵呵,比尔盖茨,别怪我心狠手辣,你的单65机器也不咋地,不要以为出了一个Kinect就能与我抗衡了,只要你解决不了散热问题,三红这个噩梦将一直缠绕在你们身上!”
杨云放下心来,嘴角微翘,拆过机后他就不怎么担心了,还是那句话,不是龙腾做的无懈可击,而是竞争对手太傻,犯错连连!
接下来大家又开始测试风道,方宏胜在旁边歪着脑袋眼睛都不眨地看着父亲的动作,方近东亲自动手,他在机箱盒子里细心地贴上一层薄薄的光滑金属板,这里面集成了特殊感应元器件可以感受风力,隐藏好细小电线后,再装上盒子,开机后通过监视计算机查看空气流通。
很显然,微软修改电路板各个输出端接口,微调散热口的位置,肯定是经过一系列空气流通设计的,但龙腾与微软制作的模型绝对不可能一样,在龙腾工程师们的监控下,这个经过微软审核通过的A版盒子,还是有三处不符合龙腾要求的地方。
这也是DC2很少出现死机和自动重启,而Xbox360总是喜欢三红的重要原因之一。
方近东及时地关闭监控,他可不希望自己这边计算出可改进版本,一不小心被某个人给透露出去,卖给微软了。